?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 （电话会议）

  申万宏源李蕾、李冲、李国盛 申万资管 吴悠 泾溪投资 方彦 农银汇理 高晗 国泰人寿 曾少聪 星石投资 杨英 宏道投资 段然东方财富证券 杨安东、唐硕 中银基金 张婧妍 汇丰前海证券 郑冰仪 瑞腾投资 丛晓龙

  一、公司介绍 董事会秘书李良玉女士向全体参加调研人员就公司经营 情况、战略规划等进行了简单介绍。 二、问题交流 1、ficonTEC的收购进展如何？ 答复：公司于 2024年 1月 31日收到深交所的通知，公司 因重大资产重组申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要 补充提交。按照《深圳证券交易所上市公司重大资产重组审核 规则》的相关规定，深交所对公司本次重组中止审核；2024

  年 2月 27日，公司完成对本次交易申请文件中记载的财务资 料的更新工作，并向深交所提交了恢复审核的申请；2024年 2 月 28日，公司收到深交所同意恢复本次交易审核的回复。具 体情况详见公司已经披露的相关公告。目前公司本次重大资产 重组申请文件正在深交所正常审核进程中，公司将按照法律法 规的规定及时披露相关进展，敬请关注相关公告。 2、请李总谈谈对ficonTEC未来3-5年的战略布局，目前 在全球的客户主要有哪些？ 答复：在战略布局方面，ficonTEC是全球化的战略布局。 总体来说，国内、外对硅光及 CPO布局的切入时间、投入度 和迫切度有一定的差别，国外尤其是美、欧相比国内的布局更 早，进展相对更快，量级也会更大；ficonTEC更侧重于硅光 及 CPO方向所需的更高精度要求的全自动高端封测设备，而 不是基于传统光模块工艺生产制造模式下对应的设备，从现在 技术革新的方向看，随着 AI 军备竞赛的开启大幅拉动了算力 的爆发式需求，具有更高集成度要求，满足未来在光电子、光 通信领域高带宽、低功耗、低成本的硅光及 CPO技术正在加 速发展。公司也在积极地推进关于本次交易的审核进程相关工 作，完成本次重组交易后，公司关于该板块的业务规划方向将 按照“双总部”布局的思路，推动落实国内产能建设，提升产 能匹配能力及运营效率，从而匹配全世界内的客户的真实需求。具 体情况详见公司已披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发 行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（修 订稿）》相关联的内容。 在客户方面，ficonTEC拥有众多国内外客户，包括 Intel、 Cisco、Broadcom、NVIDIA、Ciena、Finisar、nLight、Lumentum、 Velodyne、Infineon、华为等一批全球知名的半导体、光通讯、 激光雷达等行业的有突出贡献的公司客户，有良好的客户资源优势。

  3、ficonTEC最新的在手订单情况如何？其中英伟达的订 单有多少？ 答复：截至 2024年 1月 31日，ficonTEC的在手订单金 额约为 5,765万欧元，其中英伟达的订单约为 1,007.64万欧元。 具体明细情况详见公司已经披露的草案修订稿及后续相关公 告。 4、请粗略地介绍一下ficonTEC未来的产能规划。 答复：在未来产能的规划方面，一方面 ficonTEC会根据 下游客户的需求来做一定的产能规划；另一方面，我们会积极 推动重组并购事项的落地，力求在重组并购事项完成后加快中 国总部研发、生产、服务团队建设，快速实现国产化落地，通 过国产化降低生产所带来的成本，并发挥地域优势服务亚太客户，对中 端产品线进行覆盖。同时，利用国产化迅速提升产能，支撑全 球业务增长。 5、ficonTEC设备的核心技术和竞争优势在哪？ 答复：ficonTEC的核心技术和竞争优势包括：（1）自主 研发的核心运动控制及工艺算法软件，自主可控的超高精密运 动平台。ficonTEC具备自主的精密运动控制设计及制造技术， 其设备中精密运动的 3轴耦合引擎、6轴耦合引擎由 ficonTEC 自研，直线）先进的定位和视觉系统及机器学习算法，可确保光学器 件的高精度快速耦合。ficonTEC通过特有的 Auto Align多轴 校准和定位技术，结合多相机系统视觉算法，可以在一定程度上完成硅光芯 片封装过程中对微小光学元器件进行精准定位，提供纳米级高 精度光器件耦合。利用上述技术，ficonTEC亦可在光芯片贴 装、激光焊接过程中提供高精度点胶、耦合等。同时，在光电

  测试应用中，ficonTEC可提供高精度、高效率的垂直光栅 耦合和边缘耦合方法，实现芯片至晶圆级的光电器件光学与电 学性能的自动化测试；（3）“从定制化到标准化-从实验室到 大规模量产”的业务模式保证了与客户的持续合作；（4）与 国际知名研究机构的前瞻性研发合作是公司保持领先的基础； （5）丰富的设备定制化设计经验是公司产品从定制到标准化 的保证。ficonTEC长期从事光电子器件封装检测设备的研发 和生产，在全世界内累计交付了超过 1,000套系统，涵盖各 个类型的封装检测设备，积累了丰富的设计方面的经验。 6、铜电镀项目的进展如何？预计何时可以获得量产 订单？产化后的价格会如何？ 答复：公司与国电投双方将在二阶段测试指标基本达到协 议指标的基础上继续优化；2023年 6月 13日单体 GW级铜电 镀设备发到合作客户方后，8月底前，完成了第一阶段工艺验 证，电池片 A级良率数据不断的提高，初步指标超预期，9月初 开始正式切入第二阶段测试，截至目前收集到的有关数据，第 二阶段测试已初步完成，结果较为理想；2023年 12月初，公 司向另一家光伏电池片的头部企业出货单体 GW级铜电镀设 备，今年年初设备已完成安装调试，目前设备已完成首次出 片，出片指标基本符合公司与合作客户方预期，双方在积极推 进下一步的测试验证工作。铜电镀设备量产化的时间主要取决 于两个方面，一方面取决于公司及合作客户方各自测试部分的 进度，包括公司对自动化设备指标的测试（产能、碎片率等） 及合作客户方对工艺部分的测试（电解液配方等）；另一方面 取决于客户端对铜电镀设备量产化的整体安排，公司将携手客 户方实现电镀工艺设备与自动化设备的全面对接，确保整条生 产线的顺畅运行，收集量产数据，并持续优化工艺方案，全面 验证设备量产指标情况，为公司打造新的业绩增长点。

  公司铜电镀设备的定价需要考虑市场需求、市价水 平、产品成本、研发投入以及客户定制化要求等多方面因素来 综合确定。